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codice articolo del costruttore | 225PHB700K2J |
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Numero di parte futuro | FT-225PHB700K2J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PHB |
225PHB700K2J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 400V |
Tensione nominale - CC | 700V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 4.7 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.673" L x 0.866" W (42.50mm x 22.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.181" (30.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | High Frequency, Switching |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
225PHB700K2J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 225PHB700K2J-FT |
155PHC700K
Illinois Capacitor
155PHC850K
Illinois Capacitor
156PHC250K
Illinois Capacitor
156PHC400KS
Illinois Capacitor
156PHC600KS
Illinois Capacitor
205PHC250K
Illinois Capacitor
205PHC700K
Illinois Capacitor
205PHC850K
Illinois Capacitor
206PHC400KS
Illinois Capacitor
225PHC250K
Illinois Capacitor
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel