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codice articolo del costruttore | 223MKP275KB |
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Numero di parte futuro | FT-223MKP275KB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
223MKP275KB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" L x 0.157" W (18.00mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.366" (9.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
223MKP275KB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 223MKP275KB-FT |
474MPR630K
Illinois Capacitor
335MMR250K
Illinois Capacitor
104MPR400K
Illinois Capacitor
473MPR630K
Illinois Capacitor
223MPR250K
Illinois Capacitor
223MPR630K
Illinois Capacitor
103MPR400K
Illinois Capacitor
224MPR250K
Illinois Capacitor
104MPR250K
Illinois Capacitor
103MPR630K
Illinois Capacitor
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel