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codice articolo del costruttore | 2225HC822KAZ1A |
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Numero di parte futuro | FT-2225HC822KAZ1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FLEXITERM® |
2225HC822KAZ1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2225 (5763 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2225HC822KAZ1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 2225HC822KAZ1A-FT |
2225GC103KATBE
AVX Corporation
2225GC103KATME
AVX Corporation
2225GC103MAT1A
AVX Corporation
2225GC103MAT1A\SB
AVX Corporation
2225GC103MAT1C
AVX Corporation
2225GC103MAT1Q
AVX Corporation
2225GC103MAT3A\SB
AVX Corporation
2225GC103MAT9A
AVX Corporation
2225GC103MATBE
AVX Corporation
2225GC103MATME
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel