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codice articolo del costruttore | 2225HC102MATME |
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Numero di parte futuro | FT-2225HC102MATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
2225HC102MATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2225 (5763 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2225HC102MATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 2225HC102MATME-FT |
2225GA102KAT9A
AVX Corporation
2225GA102KATBE
AVX Corporation
2225GA102KATME
AVX Corporation
2225GA151KAT1A
AVX Corporation
2225GA152MAT1A
AVX Corporation
2225GA152MAT3A
AVX Corporation
2225GA152MAT9A
AVX Corporation
2225GA221KAT1A
AVX Corporation
2225GA222JAT1A
AVX Corporation
2225GA222KAT1A\SB
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel