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codice articolo del costruttore | 2225HA681JATME |
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Numero di parte futuro | FT-2225HA681JATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
2225HA681JATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2225 (5763 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2225HA681JATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 2225HA681JATME-FT |
2225CC224MAT3A
AVX Corporation
2225CC224MAT3A\SB
AVX Corporation
2225CC224MAT9A
AVX Corporation
2225CC224MATME
AVX Corporation
2225CC224ZATBE
AVX Corporation
2225CC332KAT1A
AVX Corporation
2225CC333KAT1A
AVX Corporation
2225CC334KAT9A
AVX Corporation
2225CC823MAT1A
AVX Corporation
2225GA102JAT1A
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel