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codice articolo del costruttore | 2225GC822KAT1A |
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Numero di parte futuro | FT-2225GC822KAT1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
2225GC822KAT1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2225 (5763 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2225GC822KAT1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 2225GC822KAT1A-FT |
2225CC184KAT1A\SB
AVX Corporation
2225CC184KAT3A\SB
AVX Corporation
2225CC184MAT1A\SB
AVX Corporation
2225CC184MAT3A\SB
AVX Corporation
2225CC204KATBE
AVX Corporation
2225CC221KAT1A
AVX Corporation
2225CC222KAT1A
AVX Corporation
2225CC222KAT1A\SB
AVX Corporation
2225CC223KAT1A
AVX Corporation
2225CC223KAT9A
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel