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codice articolo del costruttore | 2225AC302KAT1A |
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Numero di parte futuro | FT-2225AC302KAT1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
2225AC302KAT1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2225 (5763 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2225AC302KAT1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 2225AC302KAT1A-FT |
2225HC472MAT1A
AVX Corporation
2225HC472MAT1A\SB
AVX Corporation
2225HC472MAT3A\SB
AVX Corporation
2225JA101JAT1A
AVX Corporation
2225JA221JAT1A
AVX Corporation
2225JA221KAT1A
AVX Corporation
2225SC273KAT1A
AVX Corporation
2225SC473KAT1A
AVX Corporation
2225WC103KAT1A
AVX Corporation
2225CA153KAT1A
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation