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codice articolo del costruttore | 22251C103MAT2A |
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Numero di parte futuro | FT-22251C103MAT2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
22251C103MAT2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2225 (5763 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.060" (1.52mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
22251C103MAT2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 22251C103MAT2A-FT |
2225WC152MAT9A
AVX Corporation
2225WC221KAT1A
AVX Corporation
2225WC222KAT1A
AVX Corporation
2225WC222KAT1A\SB
AVX Corporation
2225WC332KAT1A
AVX Corporation
2225WC332KATBE
AVX Corporation
2225WC472KAT9A
AVX Corporation
2225WC472KATME
AVX Corporation
2225WC562KAT1A\SB
AVX Corporation
2225WC562KAT3A\SB
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel