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codice articolo del costruttore | 2150R-30H |
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Numero di parte futuro | FT-2150R-30H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 2150R |
2150R-30H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 18µH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 445mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 700 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 2.5MHz |
Frequenza - Autorisonante | 28MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.5MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.220" Dia x 0.560" L (5.59mm x 14.22mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2150R-30H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 2150R-30H-FT |
2150-38J
API Delevan Inc.
2150-38K
API Delevan Inc.
2150R-00F
API Delevan Inc.
2150R-00G
API Delevan Inc.
2150R-00H
API Delevan Inc.
2150R-00J
API Delevan Inc.
2150R-00K
API Delevan Inc.
2150R-01F
API Delevan Inc.
2150R-01G
API Delevan Inc.
2150R-01H
API Delevan Inc.
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation