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codice articolo del costruttore | 20HV24B473MN |
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Numero di parte futuro | FT-20HV24B473MN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HV RAD-LDD Indust X7R HV |
20HV24B473MN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | High Voltage, High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | Downhole |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.570" L x 0.270" W (14.48mm x 6.86mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.500" (12.70mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.475" (12.06mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
20HV24B473MN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 20HV24B473MN-FT |
C356C334K1G5TA7301
KEMET
C356C334K5G5TA
KEMET
C356C334K5G5TA7301
KEMET
C356C394F5G5TA
KEMET
C356C394F5G5TA7301
KEMET
C356C394G5G5TA
KEMET
C356C394G5G5TA7301
KEMET
C356C394J5G5TA
KEMET
C356C394J5G5TA7301
KEMET
C356C394K5G5TA
KEMET
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel