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codice articolo del costruttore | 20HV11B102PN |
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Numero di parte futuro | FT-20HV11B102PN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HV RAD-LDD Indust X7R HVHT200C |
20HV11B102PN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | 0%, +100% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | High Voltage, High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | Downhole |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.320" L x 0.250" W (8.13mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.300" (7.62mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
20HV11B102PN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 20HV11B102PN-FT |
C356C334K5G5TA7301
KEMET
C356C394F5G5TA
KEMET
C356C394F5G5TA7301
KEMET
C356C394G5G5TA
KEMET
C356C394G5G5TA7301
KEMET
C356C394J5G5TA
KEMET
C356C394J5G5TA7301
KEMET
C356C394K5G5TA
KEMET
C356C394K5G5TA7301
KEMET
C356C474F5G5TA
KEMET
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation