casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 2070.0017.11
codice articolo del costruttore | 2070.0017.11 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-2070.0017.11 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | OSU 250 |
2070.0017.11 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 1.25A |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 100A |
Fusione I²t | 0.47 |
approvazioni | cURus, VDE |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.433" L x 0.181" W x 0.154" H (11.00mm x 4.60mm x 3.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2070.0017.11 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 2070.0017.11-FT |
20105000531P
Littelfuse Inc.
20106300301P
Littelfuse Inc.
20106300431P
Littelfuse Inc.
20106300531P
Littelfuse Inc.
20108000301P
Littelfuse Inc.
20108000431P
Littelfuse Inc.
20108000531P
Littelfuse Inc.
20111000301P
Littelfuse Inc.
20111000531P
Littelfuse Inc.
20111250301P
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation