codice articolo del costruttore | 1N3768 |
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Numero di parte futuro | FT-1N3768 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1N3768 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Diodo | Standard |
Tensione - DC Reverse (Vr) (Max) | 1000V |
Corrente: media rettificata (Io) | 35A |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 1.2V @ 35A |
Velocità | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
Tempo di recupero inverso (trr) | - |
Corrente - Perdita inversa @ Vr | 10µA @ 50V |
Capacità @ Vr, F | - |
Tipo di montaggio | Chassis, Stud Mount |
Pacchetto / caso | DO-203AB, DO-5, Stud |
Pacchetto dispositivo fornitore | DO-5 |
Temperatura operativa - Giunzione | -65°C ~ 190°C |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1N3768 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1N3768-FT |
MBRH20020L
GeneSiC Semiconductor
MBRH20020RL
GeneSiC Semiconductor
MBRH20030L
GeneSiC Semiconductor
MBRH20030RL
GeneSiC Semiconductor
MBRH20035L
GeneSiC Semiconductor
MBRH20035RL
GeneSiC Semiconductor
MBRH20040L
GeneSiC Semiconductor
MBRH20040RL
GeneSiC Semiconductor
MBRH20045L
GeneSiC Semiconductor
MBRH20045RL
GeneSiC Semiconductor
A1020B-2VQ80C
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP2C50F484C6N
Intel
EP4SGX290KF40I4N
Intel
XC6VHX250T-2FFG1154I
Xilinx Inc.
10AX090S4F45E3SG
Intel
10AX115H3F34I2LG
Intel
EP3CLS200F780C8
Intel