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codice articolo del costruttore | 1C10C0G470J050B |
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Numero di parte futuro | FT-1C10C0G470J050B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Monolythic®, 1C10 |
1C10C0G470J050B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.250" (6.35mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.100" (2.54mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1C10C0G470J050B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1C10C0G470J050B-FT |
FA28X7S2A473KRU00
TDK Corporation
FA28X7S2A683KRU00
TDK Corporation
FA28X8R1E154KRU00
TDK Corporation
FA28X8R1E224KRU00
TDK Corporation
FA28X8R1E683KNU00
TDK Corporation
FA28X8R1H102KNU00
TDK Corporation
FA28X8R1H103KNU00
TDK Corporation
FA28X8R1H104KRU00
TDK Corporation
FA28X8R1H152KNU00
TDK Corporation
FA28X8R1H153KNU00
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel