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codice articolo del costruttore | 1C10C0G222J050B |
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Numero di parte futuro | FT-1C10C0G222J050B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Monolythic®, 1C10 |
1C10C0G222J050B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.250" (6.35mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.100" (2.54mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1C10C0G222J050B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1C10C0G222J050B-FT |
FA28X7R1H334KRU00
TDK Corporation
FA28X7R1H474KRU00
TDK Corporation
FA28X7R2A102KNU00
TDK Corporation
FA28X7R2A152KNU00
TDK Corporation
FA28X7R2A153KNU00
TDK Corporation
FA28X7R2A222KNU00
TDK Corporation
FA28X7R2A223KNU00
TDK Corporation
FA28X7R2A332KNU00
TDK Corporation
FA28X7R2A472KNU00
TDK Corporation
FA28X7R2A682KNU00
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel