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codice articolo del costruttore | 185MKP275KG |
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Numero di parte futuro | FT-185MKP275KG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
185MKP275KG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.024" L x 0.492" W (26.00mm x 12.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.917" (23.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.886" (22.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
185MKP275KG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 185MKP275KG-FT |
475MPW400K
Illinois Capacitor
682MPW400K
Illinois Capacitor
682MPW630K
Illinois Capacitor
683MPW400K
Illinois Capacitor
684MPW400K
Illinois Capacitor
685MPW160K
Illinois Capacitor
822MPW630K
Illinois Capacitor
224MMR100K
Illinois Capacitor
334MMR100K
Illinois Capacitor
684MMR630K
Illinois Capacitor
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel