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codice articolo del costruttore | 1825HC471KATME |
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Numero di parte futuro | FT-1825HC471KATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1825HC471KATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825HC471KATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1825HC471KATME-FT |
1825GC472MAT9A
AVX Corporation
1825GC472MATME
AVX Corporation
1825GC562KAJ1A
AVX Corporation
1825GC562KAT1A\SB
AVX Corporation
1825GC562KAT3A
AVX Corporation
1825GC562KAT9A
AVX Corporation
1825GC562KATME
AVX Corporation
1825GC562MATME
AVX Corporation
1825GC681KAT1A
AVX Corporation
1825GC681KAT1A\SB
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel