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codice articolo del costruttore | 1825HC222MAT9A |
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Numero di parte futuro | FT-1825HC222MAT9A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1825HC222MAT9A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825HC222MAT9A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1825HC222MAT9A-FT |
1825GC222KAT1A
AVX Corporation
1825GC272KAJ1A
AVX Corporation
1825GC272KAT1A
AVX Corporation
1825GC471KAT1A
AVX Corporation
1825GC471KATME
AVX Corporation
1825GC472KAT1A
AVX Corporation
1825GC472KAT1A\SB
AVX Corporation
1825GC472KAT3A
AVX Corporation
1825GC472KAT3A\SB
AVX Corporation
1825GC472KATME
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation