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codice articolo del costruttore | 1825HC222KAT9A |
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Numero di parte futuro | FT-1825HC222KAT9A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1825HC222KAT9A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825HC222KAT9A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1825HC222KAT9A-FT |
1825GC221ZAJ1A
AVX Corporation
1825GC221ZAT1A
AVX Corporation
1825GC221ZAT9A
AVX Corporation
1825GC222KAT1A
AVX Corporation
1825GC272KAJ1A
AVX Corporation
1825GC272KAT1A
AVX Corporation
1825GC471KAT1A
AVX Corporation
1825GC471KATME
AVX Corporation
1825GC472KAT1A
AVX Corporation
1825GC472KAT1A\SB
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel