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codice articolo del costruttore | 1825HC221ZAT1A |
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Numero di parte futuro | FT-1825HC221ZAT1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1825HC221ZAT1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825HC221ZAT1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1825HC221ZAT1A-FT |
1825GC103ZAT1A
AVX Corporation
1825GC122KAT3A
AVX Corporation
1825GC152KAT1A
AVX Corporation
1825GC153MAT1A
AVX Corporation
1825GC221KAT1A
AVX Corporation
1825GC221ZAJ1A
AVX Corporation
1825GC221ZAT1A
AVX Corporation
1825GC221ZAT9A
AVX Corporation
1825GC222KAT1A
AVX Corporation
1825GC272KAJ1A
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation