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codice articolo del costruttore | 1825HA331KATME |
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Numero di parte futuro | FT-1825HA331KATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1825HA331KATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825HA331KATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1825HA331KATME-FT |
1825GA221ZAT1A
AVX Corporation
1825GA221ZAT9A
AVX Corporation
1825GA271KAT1A
AVX Corporation
1825GA330KAT1A
AVX Corporation
1825GA331JAT1A
AVX Corporation
1825GA331JATBE
AVX Corporation
1825GA471JAT1A
AVX Corporation
1825GA471KAT1A
AVX Corporation
1825GA471KAT9A
AVX Corporation
1825GA471KATME
AVX Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel