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codice articolo del costruttore | 1825GA561KATME |
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Numero di parte futuro | FT-1825GA561KATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1825GA561KATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 560pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825GA561KATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1825GA561KATME-FT |
1825CC154KAJBE
AVX Corporation
1825CC154KATBE
AVX Corporation
1825CC154KATME
AVX Corporation
1825CC154MAT1Q
AVX Corporation
1825CC154MAT3A
AVX Corporation
1825CC154MAT3A\SB
AVX Corporation
1825CC154MAT9A
AVX Corporation
1825CC154MATME
AVX Corporation
1825CC164KAT1A
AVX Corporation
1825CC184KAT1A
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel