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codice articolo del costruttore | 1825GA471MATME |
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Numero di parte futuro | FT-1825GA471MATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1825GA471MATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825GA471MATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1825GA471MATME-FT |
1825CC124KAT3A\SB
AVX Corporation
1825CC124MAT1A
AVX Corporation
1825CC124MAT1A\SB
AVX Corporation
1825CC124MAT3A\SB
AVX Corporation
1825CC124MATBE
AVX Corporation
1825CC124MATME
AVX Corporation
1825CC152KAT1A
AVX Corporation
1825CC154KAJ1A
AVX Corporation
1825CC154KAJBE
AVX Corporation
1825CC154KATBE
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel