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codice articolo del costruttore | 1825CC683JATME |
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Numero di parte futuro | FT-1825CC683JATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1825CC683JATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825CC683JATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1825CC683JATME-FT |
1825CA561JAT1A
AVX Corporation
1825CA681JAT1A
AVX Corporation
1825CA682JAT9A
AVX Corporation
1825CA682KAT9A
AVX Corporation
1825CC102JAT1A
AVX Corporation
1825CC102KAT1A
AVX Corporation
1825CC102KAT1AJ
AVX Corporation
1825CC102KAT1A\SB
AVX Corporation
1825CC102KAT3A\SB
AVX Corporation
1825CC102KAT9A
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel