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codice articolo del costruttore | 1825CC103MATME |
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Numero di parte futuro | FT-1825CC103MATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1825CC103MATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825CC103MATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1825CC103MATME-FT |
1825AC393KAT3A\SB
AVX Corporation
1825AC393KAT9A
AVX Corporation
1825AC393MAT1A\SB
AVX Corporation
1825AC393MAT3A\SB
AVX Corporation
1825AC471KAT1A
AVX Corporation
1825AC471KATME
AVX Corporation
1825AC472KAT1A\SB
AVX Corporation
1825AC472KAT3A
AVX Corporation
1825AC472KAT3A\SB
AVX Corporation
1825AC472KATME
AVX Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel