casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / 1825AC333KAT32
codice articolo del costruttore | 1825AC333KAT32 |
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Numero di parte futuro | FT-1825AC333KAT32 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1825AC333KAT32 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1825 (4564 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825AC333KAT32 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1825AC333KAT32-FT |
1825AA332KAT9A
AVX Corporation
1825AA471JAT1A
AVX Corporation
1825AA471KAT1A
AVX Corporation
1825AA471KAT9A
AVX Corporation
1825AA471KATME
AVX Corporation
1825AA471MAT1A
AVX Corporation
1825AA471MAT3A
AVX Corporation
1825AA471MAT9A
AVX Corporation
1825AA471MATME
AVX Corporation
1825AA471MATRE
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel