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codice articolo del costruttore | 1812HC392KAT1A |
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Numero di parte futuro | FT-1812HC392KAT1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812HC392KAT1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3900pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812HC392KAT1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812HC392KAT1A-FT |
18255C474JAT2A
AVX Corporation
18255C474MAT2A
AVX Corporation
18255C564JAT2A
AVX Corporation
18255C684MAT2A
AVX Corporation
18255C824KAT2A
AVX Corporation
18257C103KAT2A
AVX Corporation
18257C473KAT1A
AVX Corporation
18251A332FAT2A
AVX Corporation
18251A333KAT16
AVX Corporation
18251A333KATM6
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel