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codice articolo del costruttore | 1812HC122MAT3A\SB |
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Numero di parte futuro | FT-1812HC122MAT3A\SB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812HC122MAT3A\SB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812HC122MAT3A\SB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812HC122MAT3A\SB-FT |
1812GC681JAT1A
AVX Corporation
1812GC681KAT1A
AVX Corporation
1812GC681MAT1A
AVX Corporation
1812GC681MATME
AVX Corporation
1812GC821KAT1A
AVX Corporation
1812HA100JAT1A\SB
AVX Corporation
1812HA100KAT1A\SB
AVX Corporation
1812HA101JAT1A\SB
AVX Corporation
1812HA101JATME
AVX Corporation
1812HA101KAT1A\SB
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel