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codice articolo del costruttore | 1812HA330JAT1A |
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Numero di parte futuro | FT-1812HA330JAT1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812HA330JAT1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812HA330JAT1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812HA330JAT1A-FT |
1812AA271JAT1A
AVX Corporation
1812AA271KAT1A
AVX Corporation
1812AA331JAT1A
AVX Corporation
1812AA331KAT1A
AVX Corporation
1812AA471KAT1A
AVX Corporation
1812AA681JAT1A
AVX Corporation
1812AA681KAT1A
AVX Corporation
1812AC101KAT1A
AVX Corporation
1812AC101KAT1A\SB
AVX Corporation
1812AC101MAT1A
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel