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codice articolo del costruttore | 1812HA271KAT3A |
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Numero di parte futuro | FT-1812HA271KAT3A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812HA271KAT3A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 270pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812HA271KAT3A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812HA271KAT3A-FT |
1812AA222MAT1A\SB
AVX Corporation
1812AA271JAT1A
AVX Corporation
1812AA271KAT1A
AVX Corporation
1812AA331JAT1A
AVX Corporation
1812AA331KAT1A
AVX Corporation
1812AA471KAT1A
AVX Corporation
1812AA681JAT1A
AVX Corporation
1812AA681KAT1A
AVX Corporation
1812AC101KAT1A
AVX Corporation
1812AC101KAT1A\SB
AVX Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel