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codice articolo del costruttore | 1812GC331MAT1A\SB |
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Numero di parte futuro | FT-1812GC331MAT1A\SB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812GC331MAT1A\SB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812GC331MAT1A\SB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812GC331MAT1A\SB-FT |
1812GA390MAT1A
AVX Corporation
1812GA390MAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA391KAT1A
AVX Corporation
1812GA470JAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA470KAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA470MAT1A
AVX Corporation
1812GA471JATME
AVX Corporation
1812GA471KAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA471KAT9A
AVX Corporation
1812GA471KATME
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel