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codice articolo del costruttore | 1812GC331KATME |
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Numero di parte futuro | FT-1812GC331KATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812GC331KATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812GC331KATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812GC331KATME-FT |
1812GA390JAT9A
AVX Corporation
1812GA390MAT1A
AVX Corporation
1812GA390MAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA391KAT1A
AVX Corporation
1812GA470JAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA470KAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA470MAT1A
AVX Corporation
1812GA471JATME
AVX Corporation
1812GA471KAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA471KAT9A
AVX Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel