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codice articolo del costruttore | 1812GC272MAT1C |
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Numero di parte futuro | FT-1812GC272MAT1C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812GC272MAT1C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812GC272MAT1C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812GC272MAT1C-FT |
1812GA271JATME
AVX Corporation
1812GA271KAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA330JAT1A
AVX Corporation
1812GA330KAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA331JAJ1A
AVX Corporation
1812GA331KAT1A
AVX Corporation
1812GA390JAT1A
AVX Corporation
1812GA390JAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA390JAT9A
AVX Corporation
1812GA390MAT1A
AVX Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel