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codice articolo del costruttore | 1812GC222MATME |
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Numero di parte futuro | FT-1812GC222MATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812GC222MATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812GC222MATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812GC222MATME-FT |
1812GA221KAT9A
AVX Corporation
1812GA221KATBE
AVX Corporation
1812GA221KATME
AVX Corporation
1812GA221KATRE
AVX Corporation
1812GA221MAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA270JAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA271JAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA271JAT9A
AVX Corporation
1812GA271JATME
AVX Corporation
1812GA271KAT1A\SB
AVX Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel