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codice articolo del costruttore | 1812GC222KAT1AJ |
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Numero di parte futuro | FT-1812GC222KAT1AJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812GC222KAT1AJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812GC222KAT1AJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812GC222KAT1AJ-FT |
1812GA200KAT1A
AVX Corporation
1812GA220JAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA221JAJ1A
AVX Corporation
1812GA221JAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA221JAT3A
AVX Corporation
1812GA221JATBE
AVX Corporation
1812GA221JATME
AVX Corporation
1812GA221JATRE
AVX Corporation
1812GA221KAT1A\SB
AVX Corporation
1812GA221KAT3A
AVX Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel