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codice articolo del costruttore | 1812CC562MAT3A\SB |
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Numero di parte futuro | FT-1812CC562MAT3A\SB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812CC562MAT3A\SB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812CC562MAT3A\SB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812CC562MAT3A\SB-FT |
1812CC182KATBE
AVX Corporation
1812CC182KATME
AVX Corporation
1812CC183KAT1A
AVX Corporation
1812CC183MATBE
AVX Corporation
1812CC221KAT1A
AVX Corporation
1812CC221KAT1A\SB
AVX Corporation
1812CC222JAT1A
AVX Corporation
1812CC222KAT1A\SB
AVX Corporation
1812CC222KAT3A\SB
AVX Corporation
1812CC222KAT9A
AVX Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel