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codice articolo del costruttore | 1812CC222ZATME |
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Numero di parte futuro | FT-1812CC222ZATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812CC222ZATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812CC222ZATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812CC222ZATME-FT |
1812CA272JAT1A
AVX Corporation
1812CA272KAT1A
AVX Corporation
1812CA332JATME
AVX Corporation
1812CA390JAT1A
AVX Corporation
1812CA390JAT9A
AVX Corporation
1812CA390MAT1A
AVX Corporation
1812CA470JAT1A
AVX Corporation
1812CA470JAT1A\SB
AVX Corporation
1812CA470KAT1A
AVX Corporation
1812CA470KAT1A\SB
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel