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codice articolo del costruttore | 1812CC103MATME |
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Numero di parte futuro | FT-1812CC103MATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812CC103MATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812CC103MATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812CC103MATME-FT |
1812CA102JATME
AVX Corporation
1812CA102KAT1A
AVX Corporation
1812CA122JAT1A
AVX Corporation
1812CA150JAT1A\SB
AVX Corporation
1812CA151KAT1A\SB
AVX Corporation
1812CA151MAT1A\SB
AVX Corporation
1812CA152JAT1A
AVX Corporation
1812CA152JATME
AVX Corporation
1812CA152KAT1A
AVX Corporation
1812CA152MAT1A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel