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codice articolo del costruttore | 1812AC183MAT3A\SB |
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Numero di parte futuro | FT-1812AC183MAT3A\SB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1812AC183MAT3A\SB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.018µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.100" (2.54mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812AC183MAT3A\SB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812AC183MAT3A\SB-FT |
1812AA331JAJ1A
AVX Corporation
1812AA331JATME
AVX Corporation
1812AA331KATME
AVX Corporation
1812AA390JAT1A
AVX Corporation
1812AA390JAT1A\SB
AVX Corporation
1812AA390JAT9A
AVX Corporation
1812AA390MAT1A
AVX Corporation
1812AA390MAT1A\SB
AVX Corporation
1812AA391JATME
AVX Corporation
1812AA391KAT1A
AVX Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel