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codice articolo del costruttore | 18122C682KAT2A |
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Numero di parte futuro | FT-18122C682KAT2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
18122C682KAT2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.040" (1.02mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
18122C682KAT2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 18122C682KAT2A-FT |
1812VC104KAT2A
AVX Corporation
1812VC224KAT2A
AVX Corporation
1812YC104JAT2A
AVX Corporation
1812YC104MAT2A
AVX Corporation
1812YC333KAT2A
AVX Corporation
1812YC474KAT2A
AVX Corporation
1812ZC104JAT2A
AVX Corporation
1812ZC104MAT2A
AVX Corporation
18121A102JAT2A
AVX Corporation
18121A122JAT2A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel