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codice articolo del costruttore | 1812-182H |
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Numero di parte futuro | FT-1812-182H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 1812 |
1812-182H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1.8µH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 556mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 650 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 60MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.126" W (3.20mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.190" (4.83mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812-182H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1812-182H-FT |
SP1812R-183K
API Delevan Inc.
S1812R-474J
API Delevan Inc.
1812R-102J
API Delevan Inc.
1812R-224J
API Delevan Inc.
S1812R-474K
API Delevan Inc.
S1812R-563K
API Delevan Inc.
1812R-122J
API Delevan Inc.
1812R-274J
API Delevan Inc.
P1812-183K
API Delevan Inc.
P1812R-153K
API Delevan Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation