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codice articolo del costruttore | 1808JA330KATME |
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Numero di parte futuro | FT-1808JA330KATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1808JA330KATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 4000V (4kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808JA330KATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1808JA330KATME-FT |
1808GC150MAT1A
AVX Corporation
1808GC151KAT1A
AVX Corporation
1808GC151MAT1A
AVX Corporation
1808GC151MAT3A
AVX Corporation
1808GC152KATBE
AVX Corporation
1808GC152KATME
AVX Corporation
1808GC152MAT1A
AVX Corporation
1808GC152MATME
AVX Corporation
1808GC152ZAT1A
AVX Corporation
1808GC182KATME
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel