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codice articolo del costruttore | 1808JA330KATME |
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Numero di parte futuro | FT-1808JA330KATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1808JA330KATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 4000V (4kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808JA330KATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1808JA330KATME-FT |
1808GC150MAT1A
AVX Corporation
1808GC151KAT1A
AVX Corporation
1808GC151MAT1A
AVX Corporation
1808GC151MAT3A
AVX Corporation
1808GC152KATBE
AVX Corporation
1808GC152KATME
AVX Corporation
1808GC152MAT1A
AVX Corporation
1808GC152MATME
AVX Corporation
1808GC152ZAT1A
AVX Corporation
1808GC182KATME
AVX Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation