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codice articolo del costruttore | 1808HC102MAZ1A |
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Numero di parte futuro | FT-1808HC102MAZ1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FLEXITERM® |
1808HC102MAZ1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808HC102MAZ1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1808HC102MAZ1A-FT |
1808AA470MAT1A
AVX Corporation
1808AA471JAT1A
AVX Corporation
1808AA471KAT1A
AVX Corporation
1808AA560JAT1A
AVX Corporation
1808AA561JAT1A
AVX Corporation
1808AA561KAT1A
AVX Corporation
1808AA681KAT1A
AVX Corporation
1808AC102KAT1A
AVX Corporation
1808AC102MAT1A
AVX Corporation
1808AC102MAT3A
AVX Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel