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codice articolo del costruttore | 1808GC102MATBE |
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Numero di parte futuro | FT-1808GC102MATBE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1808GC102MATBE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808GC102MATBE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1808GC102MATBE-FT |
1808CC223KATBE
AVX Corporation
1808CC223KATME
AVX Corporation
1808CC223MATBE
AVX Corporation
1808CC223MATME
AVX Corporation
1808CC223ZATME
AVX Corporation
1808CC271KAT1A
AVX Corporation
1808CC272KAJ1A
AVX Corporation
1808CC272KAT1A
AVX Corporation
1808CC272KATBE
AVX Corporation
1808CC272KATME
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel