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codice articolo del costruttore | 1808CC102MATME |
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Numero di parte futuro | FT-1808CC102MATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1808CC102MATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808CC102MATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1808CC102MATME-FT |
1808AC102MATBE
AVX Corporation
1808AC102MATME
AVX Corporation
1808AC103JAT1A
AVX Corporation
1808AC103KAJ1A
AVX Corporation
1808AC103KATBE
AVX Corporation
1808AC103KATME
AVX Corporation
1808AC103KBT1A
AVX Corporation
1808AC103MATBE
AVX Corporation
1808AC103MATME
AVX Corporation
1808AC122KAT1A
AVX Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation