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codice articolo del costruttore | 1808AC330MAT1A |
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Numero di parte futuro | FT-1808AC330MAT1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1808AC330MAT1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808AC330MAT1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1808AC330MAT1A-FT |
1808AA150MAT1A
AVX Corporation
1808AA151KAT1A
AVX Corporation
1808AA181KAT1A
AVX Corporation
1808AA200JAT1A
AVX Corporation
1808AA220JAT1A
AVX Corporation
1808AA221JATME
AVX Corporation
1808AA221KATME
AVX Corporation
1808AA221MATME
AVX Corporation
1808AA270JAT1A
AVX Corporation
1808AA271JATME
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel