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codice articolo del costruttore | 1808AC102KATRE |
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Numero di parte futuro | FT-1808AC102KATRE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
1808AC102KATRE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808AC102KATRE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 1808AC102KATRE-FT |
1808HC330KAT1A
AVX Corporation
1808HC102KATBE
AVX Corporation
18081A471JAT2A
AVX Corporation
18081A511JAT2A
AVX Corporation
18081A561JAT2A
AVX Corporation
18081A681JAT2A
AVX Corporation
18081A821JAT2A
AVX Corporation
18082A102KAT2A
AVX Corporation
18082A222JAT2A
AVX Corporation
18082A222KAT2A
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel