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codice articolo del costruttore | 177CDMCCDS-1R0MC |
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Numero di parte futuro | FT-177CDMCCDS-1R0MC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 177CDMCC/DS |
177CDMCCDS-1R0MC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 44.6A |
Corrente - Saturazione | 60.8A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.38 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.675" L x 0.675" W (17.15mm x 17.15mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
177CDMCCDS-1R0MC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 177CDMCCDS-1R0MC-FT |
HCP0805-R40-R
Eaton - Electronics Division
FP1107R2-R23-R
Eaton - Electronics Division
HC7-3R9-R
Eaton - Electronics Division
B82477P2102M000
EPCOS (TDK)
B82477P2105M000
EPCOS (TDK)
B82477P2152M000
EPCOS (TDK)
B82477P2153M000
EPCOS (TDK)
B82477P2222M000
EPCOS (TDK)
B82477P2224M000
EPCOS (TDK)
B82477P2332M000
EPCOS (TDK)
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel