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codice articolo del costruttore | 176PC28HG2 |
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Numero di parte futuro | FT-176PC28HG2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 170PC |
176PC28HG2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 1.01PSI (6.98kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 42 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±3% |
Dimensione della porta | 10V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.28" (7.11mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 5.06PSI (34.88kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
176PC28HG2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 176PC28HG2-FT |
PBS-RP500SN1SS0BMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP500SN1SS0D5A0Z
SICK, Inc.
PBS-RP5K0SG1SSNBMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP5K0SG1SSND5A0Z
SICK, Inc.
PBS-RP5K0SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP5K0SN1SS0CMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP5K0SN1SS0E5A0Z
SICK, Inc.
PBS-RP8K0SG2SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP8K0SN1SS0CMA0Z
SICK, Inc.
PBS-RP8K0SN1SS0D5A0Z
SICK, Inc.
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation