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codice articolo del costruttore | 174HC2900K2SM6 |
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Numero di parte futuro | FT-174HC2900K2SM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC2 |
174HC2900K2SM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.17µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 900V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.189" W (68.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.201" (30.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
174HC2900K2SM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 174HC2900K2SM6-FT |
125LC2500K5HM6
Illinois Capacitor
265LC2400K5HM6
Illinois Capacitor
664LC2600K5HM6
Illinois Capacitor
155LC2500K5HM6
Illinois Capacitor
334HC6102K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K4TM6
Illinois Capacitor
265HC6600K4TM6
Illinois Capacitor
504HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
505HC6500K4TM6
Illinois Capacitor
664HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
LFXP3C-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX256-TQG100
Microsemi Corporation
XC4025E-3HQ304I
Xilinx Inc.
AGL060V2-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGXMB9R2H43I2N
Intel
A1020B-1PL44C
Microsemi Corporation
LFEC15E-4F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F400C7
Intel
EP1C4F400C7
Intel
EP3C25F324I7
Intel